Uutishaku

 
  


  



 



Etsi lähin lehtipiste,jossa Prosessori on myynnissä antamalla postinumero tai paikkakunnan nimi:


 
 
11.3.2010 8:18:49
Tier Logic lupaa halvempia, nopeampia ja tiheämpiä siruja

3D kutistaa ohjelmoitavan logiikan

FPGA-markkinoille on tulossa todellinen myllerrys. Markkinoita ovat pitkään hallinneet Xilinx ja Altera srma-pohjaisilla porttimatriiseillaan. Nyt tarjolle on tulossa uudenlaisia 3D-arkkitehtuureita. Uusin tulokas on Tier Logic.

Tier Logic on piilaaksolainen suunnittelutalo, joka on kehittänyt sekä 3D-arkkitehtuurin ohjelmoitavalle että työkalut. Uutta on se, että sram-pohjaisen logiikan konfigurointiin tarkoitettu piiristö toteutetaan sen päälle erillisellä ohutkalvokerroksella.

Menetelmä mahdollistaa sen, että FPGA-piiri saadaan toteutettua selvästi pienempään tilaan, logiikasta saadaan tiheämpää ja nopeampaa ja vähemmän tehoa kuluttavaa. Edut perustuvat siihen, että kongifurointilogiikka nostetaan erilleen kuparimetalloinnin yhdeksänteen kerrokseen ja varsinainen toiminnallinen logiikka integroituu tiukemmin.

TierFPGA-piirin valmistus tuo näin lisäprosessin perinteiseen FPGA-vuohon. Tier Logicin mukaan lisätyötä tulee noin viiden prosentin verran, mikä kaikki edut huomioon ottaen on pieni hinta. Tier Logicin lopulliset hyödyt tulevat kuitenkin FPGA:n jälkeen, kun suunnittelu viedään tuotantoon.

Kun suunnittelu on valmis, konfigurointibittivirta voidaan viedä logiikan päälle yhtenä asiakaskohtaisena maskina. Tässä TierASICissa on kyse markkinoiden nopeimmasta tavasta valmistaa FPGA-muunnospiiri. Iso etu on se, että suunnittelun ajastus on jo valmiiksi kunnossa.

Kaikkiaan Tier Logic lupaa paljon: alle 50 tuhannen dollarin suunnittelukustannukset, jopa 75 prosenttia perinteisiä FPGA-piirejä halvemmat piirit, helppo muunnos asiciin ja volyymisiruja neljässä viikossa. Mobius-työkalut tietenkin kaupan päälle taattuun FPGA-tyyliin.

Tier Logic haluaa nopeuttaa tekniikkansa käyttöönottoa erillisellä early access -ohjelmalla. Yhtiö lupaa jo nyt muuntaa olemassa olevat FPGA-suunnittelut omaan 3D-rakenteeseensa ilman kustannuksia, jos yritys tekee vähintään 50 tuhannen dollarin tilauksen. Lisäksi sirut luvataan pakata nastayhteensopivaan koteloon asiakkaan vanhoja piirikortteja varten. Näille asiakkaille luvataan volyymipiirejä välittömästi. Muille toimitetaan näytepiirejä toisen vuosineljänneksen aikana.

- Veijo Ojanperä 



 
   



(c) Sanoma Magazines Finland 2010. Materiaalin kopioiminen muuhun kuin omaan käyttöön kielletty. Palaute sivuista: webmasteri@prosessori.fi






UUSIMMAT

 Samsungin Galaxy Tab on kallis tabletti
 Ubuntusta tuli miniläppäriversio
 Addtech ostaa Hansabatteryn
 Powerkiss lataa myös Iphonen langattomasti
 Korvaa nappi kosketuksella ilman koodaamista!
 Puolijohdemyynti nousee 31,5 prosenttia
 Mittaus & testaus vielä tänään
 Kosketusnäyttö kaikkiin Apple-laitteisiin?
 Yksitoista hakee T2-teräväpiirtolupaa
 NSN vaatii lisää älyä verkkoon
 N8 työllistää nyt Salossa
 Kännykkä ei ole enää merkittävä vientituote
 Toshiban tihein flash tuotantoon
 Resonaattoreilla huipputarkka näyttö
 Samsung nousee ykköseksi
 Pieniä merkkejä hidastumisesta
 Haastajat eivät kaada Ipadia
 Testausväki kokoontuu Helsinkiin
 TeliaSonera panostaa Ruotsin LTE-verkkoon
 Nokia perui Salon lomautukset
 Uusin ICT-tutkimustieto webinaari-lähetyksistä
 Intel kännykkäpiireihin 1,1 miljardilla eurolla
UUTISVIIKKO