Kopioi artikkelin PDF-versio
Mikäli operaattorit siirtyisivät suoraan IMS-pohjaisiin verkkoihin, kaikki olisi hyvin. Mutta näin ei tule käymään. Nokia Siemens Networksilla puheratkaisuista vastaava myyntijohtaja Aarne Rainvuori myöntää tämän. - Tällä hetkellä näyttää siltä, ettei kovin moni operaattori ole valmis vielä tekemään ratkaisua siirtymisestä suoraan IMS-arkkitehtuuriin.
Tästä seuraa suoraan, että operaattorit tarvitsevat jonkinlaisen välivaiheen ratkaisun, jolla piirikytkentäinen puhe ja SMS-viestit siirretään päätelaitteisiin myös silloin, kun käyttäjät liikkuvat LTE-verkossa. Operaattoreiden ja koko markkinan kannalta ongelmallista on se, että mahdollisia ratkaisuja on useita.
Ensimmäistä ratkaisua ongelmaan kutsutaan nimellä CS Fallback. Siinä puhe siirretään LTE-käyttäjälle katkaisemalla LTE-yhteys ja "pudottamalla" päätelaite joko 3G- tai GSM-verkkoon. Kytkentä vie aikaa, mitä käyttäjät eivät tule hyväksymään ja lisäksi mahdollinen LTE-datayhteys pitää aina liittää uudestaan. Fallback-ratkaisua laitevalmistajat pitävät kaikista huonoimpana vaihtoehtona.
Kun IMS ei ehdi, eikä Fallbackia kukaan toivo, pitää välivaiheen ratkaisun perustua johonkin muuhun. Tällä hetkellä kaksi tärkeintä ehdokasta ovat VoLGA- (Voice over LTE Generic Access) ja Fast Track VoLTE -tekniikat. Edellistä ajaa joukko laitevalmistajia ja operaattoreita oman VoLGA Forumin voimalla, jälkimmäinen on Nokia Siemensin itse kehittämä ratkaisu.
NSN:n Rainvuori pitää VoLTE-tekniikkaa operaattorien kannalta parhaana, koska se hyödyntää olemassa olevaa MSC Server / Multimedia Gateway -laitteistoa. - Fast Track VoLTE maksimoi olemassa olevan hajautetun mobile softswitching -arkkitehtuurin uudelleenkäytön sekä siirtymävaiheen puhepalveluissa että tulevassa IMS-pohjaisessa verkon puhepalvelussa.
Rainvuoren mukaan VoLGA-tekniikan ongelmana on se, että siinä siirtymävaiheessa joudutaan hankkimaan uusia verkkoelementtejä ja sovittamaan LTE-verkon IP-pohjainen liikenne nykyisiin verkkoihin. - Siirryttäessä IMS-pohjaiseen tavoitearkkitehtuuriin nämä välivaiheen investoinnit menevät hukkaan, Rainvuori korostaa.
- VoLTE on myös 3GPP:n maaliskuussa hyväksyttyjen Release 8 -suositusten mukainen, kun taas VoLGA tekniikkaa ei ole hyväksytty 3GPP-suositusten joukkoon, Rainvuori korostaa. Toisaalta VoLGA Forum on antamassa tekniikkaansa 3GPP:n hyväksyttäväksi. Määritykset ovat valmiit, mutta ainakaan vielä niihin ei ole lyöty 3GPP:n leimaa. Tämä lienee kuitenkin vain ajan kysymys.
Kovin paljon aikaa tämän sekavuuden ratkaisemiseksi ei ole. 3GPP Release 8 hyväksyttiin maaliskuussa ja NSN:llä Radio Access -ryhmää vetävän Kai Sahalan mukaan kaupallisiin sovelluksiin on päästy 1,5-2 vuodessa standardin valmistumisesta.
Tämä merkinnee käyttöönottoa ensi vuoden lopulla. Siinä vaiheessa operaattoreiden pitää tietää, kuinka ne yhdistävät tilaajien puheet nopean LTE-datan keskellä.
Ericssonin mukaan paras ja lopullinen ratkaisu on IMS-pohjainen, 3GPP:ssä standardoitu ratkaisu. Tästä asiasta tukiasemien valmistajat ovatkin yhtä mieltä.
Kun kännykkä on usein korvaamassa perinteistä digikameraa, vaaditan siltä pikselien lisäksi laadukkaampaa kontrastia ja parempaa tarkennusta. 3D-koteloinnista tunnettu Tessera uskoo vakaasti omaan OptiML-tekniikkaansa, joka itse asiassa on tuomassa digitaalisen tarkennuksen kännykän kameraan. Tesseran OptiML-tekniikassa räätälöity linssi tuottaa vääristymän, joka saa kuvan anturilla osittain sumenemaan. Tämän jälkeen epätarkka kuva saadaan signaalinkäsittelyllä tarkentumaan läheltä hyvin kauaksi. Tällaista ratkaisua nimitetään EDOF-tekniikaksi (extended depth of field) ja Nokiallakin on jo muutama tällainen malli markkinoilla.
Tesseran Imaging & Optics -divisioonaa johtaba Michael Bereziuk sanoo, että kuvainformaation prosessointi voidaan tehdä sekä itse anturilla että erillisessä suorittimessa. - Perinteiseen mekaaniseen tarkennukseen verrattuna OptiML-tarkennuksessa ei ole ollenkaan viivettä. Sen avulla on myös mahdollista valmistaa kameramoduuleja aiempaa edullisemmin, Bereziuk kehuu.
Bereziukin mukaan kännykkävalmistajat ovat kiinnostuneita OptiML-tarkennuksesta kahdesta syystä. - Mikäli tarkennus on mekaaninen eli edellyttää linssien liikuttelua, ei moduulista saada pystysuunnassa läheskään yhtä kompaktia. Aasiassa valmistajat haluavat puolestaan kuvata bisneskortteja hyvin läheltä ja silti ottaa kameroilla laadukkaita kuvia myös pidemmältä matkalta.
Kännykkävalmistajia houkuttaa myös OptiML-tekniikan suorituskyky heikoissa valaistusolosuhteissa, mikä on aina ollut kännykkäkameroiden Akilleen kantapää. Bereziuk uskookin, että OptiML Focus -ratkaisu nousee hyvin suosituksi 3-8 megapikselin kameroissa, joka on lähivuosina selvästi yleisin resoluutio kännyköiden kameroissa.
Kameramoduulien miniatyrisoinnissa Tessera pystyy nojaamaan omaan vahvaan osaamiseensa 3D-koteloinnissa. Yhtiö on toteuttanut yhden linssin VGA-tasoisen ratkaisun, jossa kiekkotason moduulista saadaan paitsi erittäin ohut, myös pintaliitettävä kameramoduuli. Tämä merkitsee huomattavia säästöjä laitevalmistukseen, kun moduuli ei tarvitse erillistä liitäntää piirikortille.
Tessera viimeistelee jo kahden linssin moduulia, jonka ensimmäiset versiot erottelevat kolme megapikseliä. Uutuusmoduulin pitäisi ehtiä tuotantoon Tesseran lisenssiasiakkailla jo tämän vuoden aikana, viimeistään kuitenkin ensi vuoden alkupuolella.
Analyytikkojen varman tiedon mukaan 65 nanometrin prosessi otetaan käyttöön hitaammassa aikataulussa kuin 90 nanometriä. 45 nanometrissä kehitys hidastuu entisestään. Yllättävää onkin se, että uusiin prosessisukupolviin siirtyminen tapahtuu aivan entiseen tapaan.
Ehkä yllättävästi taantuma on jopa nopeuttanut kehitystä. - Itse asiassa viime vuoden lopun lama nopeutti 65 ja 45 nanometrin tekniikan käyttöönottoa. 45 nanometrin tuotantokapasiteetti on tänä vuonna käytännössä myyty loppuun, Rhines painottaa.
Toinen sitkeä myytti väittää, että puolijohdeteollisuus ajautuu koko ajan yhä harvempien yritysten haltuun. Isoista tulee koko ajan isompia. Tämäkään ei pidä tilastojen mukaan paikkaansa.
- 35 vuoden ajan suurimpien yritysten osuus markkinoista on pysynyt käytännössä samana. Viime vuonna viiden suurimman hallussa oli hieman yli 30 prosenttia markkinoista, mikä on vähemmän kuin vuonna 1972. Kymmenen suurimman markkinaosuus oli yli 40 prosenttia, mutta sekin oli vähemmän kuin 35 vuotta sitten.
Varmaa on kai kuitenkin se, että DRAM-valmistus on keskittynyt? No ei sekään pidä paikkaansa. - Tällä hetkellä suurimpien valmistajien osuus markkinoista on pienempi kuin 2000-luvun alussa, Rhines korjaa.
Tämä ei tarkoita, etteikö puolijohdealalla tapahtuisi muutoksia. Itse asiassa teknologinen muutos tuo jatkuvia muutoksia kymmenen suurimman yrityksen listalle. - Näyttää siltä, etteivät yritykset kykene uudistumaan teknologisesti, Rhines sanoo.
Vuonna 1955 Hughes oli suurin puolijohdevalmistaja. Vuonna 1965 suurimman paikan oli vallannut Texas Instruments ja puolet vuoden 1955 listalta katosi kokonaan. Itse asiassa samanlainen kehitys jatkuu läpi vuosikymmenien. Vain Texas Instruments on säilynyt kymmenen suurimman listalla koko ajan. Viimeisen kymmenen vuoden aikana top10-listalta katosivat Motorola, Hitachi, Fujitsu ja Philips.
Rhines päätyy lopulta väittämään, että keskittymisen sijaan kehitys on mennyt toiseen suuntaan. Yrityksiä on tullut enemmän, vaikka suuria onkin kadonnut yritysostojen ja fuusioiden myötä.
Moenin mukaan näin saadaan tarjottua parempaa palvelua suomalaisasiakkaille. - Globaalit asiakkaat Agilent hoitaa jatkossakin suoraan.
Testhouse Nordicin Suomen organisaatio koostuu kahdesta myyjästä, joilla molemmilla on Agilent-tausta. Näin teknisen tuen taso on taattu. Toinen myyjistä sijoittuu Ouluun, toinen palvelee asiakkaita Etelä-Suomessa.
Moenin mukaan viimeiset puoli vuotta on ollut muutosten aikaa myös Agilentilla. - Tärkeää on huolehtia, etteivät muutokset vaikuta palvelun tasoon. Vaikka huollot on nyt keskitetty Saksaan, vasteajat ovat Suomessa säilyneet hyvinä, Moen kehuu.
Ehdokkaista ei sinänsä löydy suuria yllätyksiä. Ne pyörivät 3GPP-järjestön LTE-Advanced- ja IEEE:n tulevan 802.11m-tekniikan ympärillä. Tämä wlan-tekniikoiden evoluutioon ollut työn alla jo pitkään ja IEEE:n työryhmissä tekniikan määrityksiä varten on kehitetty jo yli 4000 dokumenttia.
Kännykänkäyttäjän kannalta mielenkiintoisempi on LTE-Advanced ja sen ympärille tehdyt ehdotukset. 3GPP:n roadmapissa LTE-Advanced viimeistellään Release 10 -määrityksissä ja tähänkin on edelleen tarjolla useita signaalin kuuluvuutta ja uudelleenkäytettävyyttä parantavia tekniikoita. Esimerkiksi Oulun CWC:n tutkima hajautetun mimon CoMP-tekniikka on yksi LTE-Advancediin ehdolla olevista tekniikoista.
LTE-Advancedille asetetut tavoitteet ylittävät monelta osin ITU:n IMT-Advancedin tavoitteet. Alavirtaan dataa pitäisi LTE-Advancedissa valua gigabitin nopeudella ja ylöspäin (uplink) 500 megabitin nopeudella.
Hongkongilainen Charles K. Kao sai vuonna 1966 idean, että valoa voitaisiin kuitukaapelissa siirtää myös pidempiä matkoja. Siihen asti kuidussa oli päästy vain parinkymmenen metrin päähän ja tekniikkaa oli käytetty lähinnä joissakin lääketieteellisissä tutkimuksissa.
Yhtä merkittävän keksinnön tekivät Bell Labsin tutkijat Willard S. Boyle ja George E. Smith vuonna 1969 onnistuessaan kehittämään CCD-kennon, jolla onnistuttiin tallentamaan kuvainformaatiota. Keksintö on mahdollistanut 1,3 miljardin CCD-kennon markkinat ja esimerkiksi Isuppli ennustaa, että CCD-kennoja myydään yli kaksi miljardia kappaletta vuonna 2012.
E3Car-projekti kestää vuoden 2011 loppuun ja sen budjetti on 44 miljoonaa euroa. Hankkeessa on mukana 44 yritystä ja tutkimuslaitosta 11 eri maasta ja vetovastuu on annettu saksalaiselle Infineonille.
Projektissa kehitetään sähköauton tekniikkaa monelta osin. Oma alaohjelmansa on älykkäille puolijohderatkaisuille, jotka osaltaan vähentävät energiankulutusta. Pääpaino on voimansiirrossa, joka on eniten energiaa autossa kuluttava osa.
E3Car-hankkeissa halutaan myös kehittää muunnostekniikkaa, jolla sähköautojen akuista saataisiin nykyistä enemmän irti. Lisäksi kevyemmät kennoratkaisut pienentävät voimantarvetta.
E3Car-hanke on saanut nimensä termeistä Energy Efficient Electrical Car. Ennusteet sähköauton yleistymisestä maanteillä vaihtelevat tällä hetkellä suuresti. Esimerkiksi Renault esitti taannoisilla Frankfurtin automessuilla, että sähköautojen osuus kokonaismarkkinoista kasvaisi 10 prosenttiin vuoteen 2020 mennessä.
Sekasignaalipiireistä tunnettu teksasilainen Silicon Labs ottaa ison askeleen tähän suuntaan uusilla QuickSense-siruillaan. Perheeseen tuodaan sekä nopeat kosketusnäyttöjen ohjaimet, että eleiden tunnistamiseen kykenevät infrapunaohjaimet.
Infrapunaa käytetään esimerkiksi Iphonessa aistimaan, mikäli puhelin viedään korvalle. Silicon Labs vie idean kuitenkin huomattavasti pidemmälle. Aktiivisen infrapunan konsepti mahdollistaa aivan uudenlaiset tavat ohjata erilaisia laitteita. Yhdessä F800-sarjan kosketusohjainten kanssa laitteet saadaan tunnistamaan liikettä ja periaatteessa myös eleitä.
Silicon Labsilla Human Interface -tuotteiden ryhmää johtava Steve Gerber sanoo, että ledien suuri tehonkulutus on käytännössä estänyt niiden käytön kännyköissä. - Kun ledien tehonkulutus on sata milliampeeria, kenenkään tehobudjetissa ei ole varaa pitää niitä päällä, Gerber kertoo.
Si1120-anturipiirit lähettävät yksittäisia 25 mikrosekunnin pulsseja, joten ledit ovat poissa päältä suurimman osan ajasta. Anturit tunnistavat liikkeen 40-50 sentin etäisyydeltä. Demossa Gerber esitteli korttia, jossa anturit tunnistivat pyyhkäisyliikkeen. Sillä voitaisiin jo toteuttaa vaikkapa äänenvoimakkuuden säätö laitteessa. Kolmella anturilla päästään jo monimutkaisempien eleiden tunnistamiseen.
Näyttää siltä, että kapasitiivinen ohjaus on vasta ensimmäinen askel tiellä kohti tulevaisuuden älykkäitä käyttöliittymiä. Tämä on tietysti hyvä uutinen Nokian kannalta, sillä kosketusnäyttöjen kanssa hitaasti edennyt yritys ehtii vielä mukaan seuraavaan aaltoon. Gerber tosin muistuttaa, ettei uusi eleohjaus ole mahdollista vielä esimerkiksi seuraavan polven Iphonessa.
- Ehkäpä vuoden 2011 aikana näemme ensimmäisiä mobiililaitteita, joiden käyttöliittymässä on hyödynnetty aktiivista infrapunaa. Tekniikka on erittäin lupaava myös sähköisten lukulaitteiden kannalta, joissa olisi suhteellisen yksinkertaista toteuttaa sivujen vaihtaminen eleen avulla, Gerber visioi.
Tällä hetkellä aktiivisen infrapunan markkinat ovat vielä pienet. Silicon Labs odottaa alueelta kuitenkin paljon, dollareissa useiden kymmenien miljoonien vuosimyyntiä. Uudet kosketusohjaimet ja anturipiirit ovat toimituksissa välittömästi. Suunnittelua tuetaan kehityspaketein ja QuickSense Studio -työkaluilla.
Alkuvaiheessa Altera tuo Cyclone IV -perheeseen kaksi varianttia. Markkinointijohtaja Bob Blaken mukaan Cyclone IV E -piirit pienentävät tehonkulutusta noin 30 prosenttia kolmannen polven Cyclone-siruihin verrattuna. Samalla joudutaan tinkimään suorituskyvystä, mutta näissä piireissä tehonkulutus on joka tapauksessa tärkeämpi kriteeri.
Cyclone IV -piirit valmistetaan taiwanilaisen TSMC:n 60 nanometrin prosessissa. Bob Blaken mukaan uusi prosessi ei aina ole välttämättömyys. - Tärkeintä on se, mitä saadaan toteutettua piillä, hän selittää päätymistä 60 nanometriin 40 nanometrin sijaan. Blake korostaa myös, Cyclone IV tulee olemaan koko elinkaarensa ajan 60 nanometrin piiriperhe.
Cyclone IV GX -piiri on uutuuksista ehkäpä se mielenkiintoisempi, sillä ensimmäistä kertaa näin pienelle FPGA:lle on tuotu gigabittitason lähetin-vastaanottimet. - GX-siruilla on jopa kahdeksan kappaletta 3,125 gigabitin linkkejä, Blake kehuu.
Lisäksi GX-siruilta löytyy kovakoodattu PCIexpress-liitäntä. Sen voisi toteuttaa myös softalla, mutta toteutus veisi piillä ja FPGA-matriisilla selvästi enemmän tilaa.
Cyclone IV -piirit tukevat kaikkia yleisimpiä tietoliikenneprotokollia. - Nykyään jopa 70-80 prosenttia sovelluksista hyödyntää PCIe-, Gigabitin ethernet-, SATA- tai muita perusliitäntöjä, Blake sanoo.
Cyclone IV -piireillä suunnittelija saa käyttöönsä jopa 150 tuhatta logiikkaelementtiä 6,5 megabittiä muistia ja aiempaa enemmän DSP-lohkoja. E-sarjan piirit maksavat volyymeissä ostettuna halvimmillaan kolme dollaria kappale, Blake kertoo.
Qt-tuki on tärkeä virstanpylväs Nokian ohjelmistokehityksen kannalta. Se tulee olemaan tärkeä osa tulevaa Maemo 6 -käyttöjärjestelmää, josta on veikkailtu paitsi tulevien älypuhelinten myös Nokian seuraavan polven miniläppärien alustaa.
Nokia maalasi Maemo 6:n jatkokehityksen suuntaviivat Amsterdamissa järjestetyssä Maemo Summitissa. Qt-tuki ja multitouch-ominaisuudet kiinnostavat monia, mutta ennen kaikkea Maemo 6 edustaa jatkuvuutta, sanoo Nokian Maemo-kehityksestä vastaava Ari Jaaksi.
Maemon 6-version on huhuttu valmistuvan ensi vuoden aikana, mutta tähän aikatauluun Jaaksi ei halua ottaa kantaa. - Amsterdamin Summitissa kerroimme open source -kehittäjille suuntaviivat ja aloitamme eri projektien kanssa työn, hän sanoo.
Jaaksin mukaan Maemo 6:n suurin uutuus on Maemo 5. - Emme ole tässä tekemässä jotain äkkipyrähdystä, vaan tärkeää on jatkuvuus. Kun esimerkiksi lupaamme tuoda portrait-moodin Maemo 6:een, lupasin Amsterdamissa, että portrait-sovelluksia tuodaan myös Maemo 5:een nykyisten lisäksi.
Maemo 5:n yhtenä puutteena on ollut se, että sovellukset ovat olleet tarjolla pääosin vaakamuotoisina. Pystysuuntaisessaa portrait-formaatissa ollaan kuitenkin tuomassa esimerkiksi selainta myös nykyiselle alustalle, Jaaksi lupaa.
Nokian julkistaessa Booklet 3G -miniläppärin Anssi Vanjoki mainosti, että Maemon seuraava polvi tuo käyttäjille todelliset seuraavan polven tietokoneet. Joidenkin analyytikkojen mukaan vihjaus tarkoitti, että Bookletin seuraaja pohjautuisi tulevaan Maemo 6:een. Jaaksin mukaan tällainen arvio voi olla ennenaikainen.
- On tärkeää huomata, että Maemon kehitys on ennen kaikkea softan ja käyttöliittymän ja palveluiden kehittämistä. Laitteet ovat tapa saada Maemo-kokemus käyttäjien ulottuville ja eri laitteista on nyt vielä liian aikaista puhua.
Maemo 6:n Qt-tuki on toki Jaaksin mukaan toki yksi tärkeimmistä uudistuksista, sillä se mahdollistaa sovellusten kehittämisen eri käyttöjärjestelmiin. Myös Symbianiin tai Windowsiin, kuten Booklet 3G:n tapauksessa.
Dialogin uutuuspiirillä DA7210 äänen muokkaus ja tehostealgoritmit toteutetaan alan ensimmäisellä yleiskäyttöisellä suotimella. Sillä saadaan markkinointijohtaja Mark Jacobin mukaan toteutettua periaatteessa rajaton määrä erilaisia efektejä. - Erilaisia skeemoja on kuusi eri ryhmää, Jacob kertoo.
DA7210 on ensimmäinen tuote, joka on kehitetty Dialogin Edinburghiin perustetussa tutkimuskeskuksessa. Mark Jacobin mukaan jokainen toiminnallinen lohko suunniteltiin uusiksi DA7210-projektissa. Samoin jokainen IP-kirjasto käytiin läpi ja räätälöitiin tarvittaessa.
- Kaikkiaan suunnittelussa oli kyse kahden vuoden projektista, jonka aikana toteutettiin useita testipiirejä. Lopputuloksen myötä Dialog hyppää selvästi kilpailijoiden ohi audiopiirien toimittajana, Jacob kehuu.
Myös tärkeimmät OEM-asiakkaat antoivat oman osansa uutuuspiirin kehitykseen. Dialogin arkkitehtuuriryhmällä on paljon omaa kokemusta päätelaitteiden suunnittelusta, mutta ensimmäisiä määrityksiä annettiin myös älypuhelinvalmistajien arvioitavaksi ja palaute olikin mukana koko prosessin ajan.
Tekesin mukaan kysynnän kasvu painottui niihin maakuntiin, joissa yritysten tutkimus- ja kehitysinvestoinnit ovat toistaiseksi olleet vähäisempiä, kuten Pohjois-Karjalaan, Kymenlaaksoon ja Pohjois-Savoon. Uudellamaalla kysyntä kasvoi maltillisemmin, noin 20 prosenttia.
Tammi-kesäkuussa 2009 Tekes teki rahoituspäätöksiä kaikkiaan 360 miljoonalla eurolla, josta 217 miljoonaa euroa kohdistui yritysten tutkimus-, kehitys- ja innovaatiotoimintaan ja 143 miljoonaa euroa yliopistojen, korkeakoulujen ja tutkimuslaitosten tutkimusprojekteihin.
Alkuvuonna päättyneiden projektien tuloksena syntyi noin 700 uutta tai korvaavaa tuotetta, palvelua tai tuotantoprosessia. Projektit tuottivat noin 400 patenttihakemusta.
Nokian mukaan standardin määrittely on jo pitkällä, mutta sen valmistumisen aikataulua ei vielä tiedetä. Nokian intresseissä on olla mukana standardointityössä jo tässä vaiheessa, jotta tekniikka voitaisiin soveltaa pikaisesti, kunhan työ valmistuu.
Päätelaitevalmistajan kannalta induktioon perustuva langaton lataaminen ei vaadi kovin paljon. Nokian mukaan induktioteknologia vaatii ladattavalta laitteelta vastaanotinkelan sekä sovituselektroniikan, jonka avulla kytkeydytään laitteiston latauskontrollijärjestelmään. Näin kustannukset päätynevät tasolle, joka mahdollistaa tuotteistamisen.
Xilinx on solminut laajan, monivuotisen lisenssisopimuksen englantilaisen ARMin kanssa. Jatkossa suunnittelijat saavat integroitua Xilinxin siruille ARM Cortex -prosessoreja sekä kovakoodattuina että softaversioina. Yhteistyö menee hyvin pitkälle. ARM-ytimet tullaan optimoimaan Xilinxin piiriperheille ja tulevilla FPGA-alustoilla suunnittelijat saavat käyttöönsä eri prosesseille optimoituja ARM-kirjastoja ja sulautettuja muisteja. Uutta on sekin, että Xilinx osallistuu tiiviisti AMBA-väylän seuraavan polven kehittämiseen.
Millilabin johtajana vuodesta 2005 toiminut Arttu Luukanen on nimitetty VTT:n Mikro- ja nanosysteemien tutkimusprofessoriksi viiden vuoden määräajaksi. Toimialana on aistivien ja mukautuvien mikro- ja nanoteknologioiden soveltaminen uusiksi tuoteinnovaatioiksi. Luukasen tutkimustiimi on jo kehittänyt kuvausjärjestelmän, joka hyödyntää VTT:llä kehitettyjä huippuherkkiä terahertsiantureita. Anturit ovat havainnointikyvyltään maailman huippua.
Suomen Akatemian Luonnontieteiden ja tekniikan tutkimuksen toimikunta on jakanut tammikuun 2009 haun perusteella konetekniikan tutkimukseen 47 miljoonaa euroa. Tutkimushankkeita rahoitettiin yhteensä 35 miljoonalla eurolla. Merkittävällä osalla rahoitetuista, tieteellisessä arvioinnissa hyvin menestyneistä hankkeista on nuori vastuullinen johtaja. Tämän lisäksi toimikunta tuki tutkijoiden pätevöitymistä 12 miljoonalla eurolla rahoittamalla 47 kolmevuotista tutkijatohtorin paikkaa.
Synopsys on esitellyt uuden järjestelmätason työkalun, joka mahdollistaa Matlab-kielisen koodin viemisen suoraan RTL-koodiksi. Yhtiö kutsuu uutuutta nimellä Synphony ja osaltaan se parantaa protonkehityksen Confirma-alustaa. Synopsysin mukaan Synphony kasvattaa esimerkiksi tietoliikennejärjestelmien suunnittelun tuottavuuden 10-kertaiseksi. Tähän asti suunnittelijat ovat joutuneet koodaamaan Matlabin M-kieliset määritykset RTL:ksi käsin.
ITU on hyväksynyt uuden standardin, joka tuo kotien johdotettuihin yhteyksiin gigabitin nopeudet. Multimedian siirtoon eri huoneiden välillä tarkoitetun tekniikan nimi on G.hn. ITU arvioi, että ensimmäiset piirisarjat tulevat tarjolle jo alkuvuodesta 2010. G.hn-tekniikan edistämiseksi perustettiin HomeGrid Forum jo viime vuoden keväällä. Vetovastuussa hankkeessa on ollut Intel.
Uudenlaisia suurtaajuuskomponentteja on väitöskirjatyössänä kehittänyt VTT:n tutkija Tommi Riekkinen. Hän tutki ferro- ja pietsosähköisten monikerroskomponenttien valmistusta ohutkalvotekniikalla. Sen avulla materiaalien ominaisuuksien räätälöinti, komponenttien massavalmistus ja integrointi pieneen tilaan on mahdollista sovelluskohtaisesti. Riekkisen väitös tarkastettiin TKK:lla marraskuun alussa.
Asus on julkistanut ensimmäisen USB 3.0 -väylätekniikkaa tukevan emolevynsä. P7P55D-emolevyt voivat PCIe-laajennuskortin kautta jo liittyä USB 3.0 -liitännällä varustettuihin laitteisiin. USB 3.0:n lisäksi Asusin uutuusemot tukevat kuuden gigabitin SATA-liitäntää. Näillä väylillä esimerkiksi 20 gigatavun teräväpiirtoelokuva siirtyy alle 70 sekunnissa.
Englantilainen ARM esitteli Piilaakson kehittäjäkokouksessaan uuden ytimensä, josta tulee tulevien kännyköiden suosituin moottori. Uutuus on nimeltään Cortex-A5 MPCore ja sitä on kehitetty koodinimellä Sparrow. Varpunen-nimi sopiikin hyvin toistaiseksi vähävirtaisimmalle moniydinratkaisulle. ARM:n roadmapissa Cortex-A5 on ARM9- ja ARM11-ydinten seuraaja.
Intel ja flash-valmistaja Numonyx ovat esitelleet uudenlaisen PCM- eli faasinmuutosmuistin. Ensimmäistä kertaa yhdelle sirulle on pinottu päällekkäin useita PCM-matriiseja. Yhteisen tutkimusprojektin tuloksena Intel ja Numonyx aikovat joulukuun alkupuolella IEDM-kokouksessa esitellä 64 megabitin PCMS-testipiirin (phase change memory and switch). Siinä yhden PCM-matriisin päälle on liitetty OTS-kytkinkerros (ovonic treshold switch). Sen avulla PCM-kerroksia voidaan pinota päällekkäin.