| |
|
Prosessorin Elektroniikan Suunnittelu - Marraskuu 1999 
Pääkirjoitus TEHOKAS SUUNNITTELU IP:llä nopeasti uusia tuotteita Yhden piirin järjestelmät
ovat tulevaisuuden tietoliikennetuotteiden avainkomponentteja. Piirien
monimutkaistuminen edellyttää ulkopuolisten IP-lohkojen käyttöä.
Virtuaaliprototyypillä
voidaan testata tuotteen ominaisuudet jo ennen kuin tuotteesta on todellisia
malleja.
Ohjelmoitavat piirit
kehittyvät erittäin nopeasti; ne uhkaavat jo ASIC-piiriejä.
Suurimmissa on jopa kaksi miljoonaa porttia. Mekaanisten osien
suunnittelu- ja valmistusmenetelmät ovat kehittyneet nopeasti. Edistyksellisistä
työvälineistä. ei vielä osata ottaa kaikkea hyötyä
irti. Kun oman yrityksen
resurssit eivät riitä tuotekehitysprojektissa, voi apua ostaa
ulkopuolelta. Esittelemme muutaman uusimman ja listasimme muut taulukkoon. TULEVAISUUDEN PUHELIN
Tulevaisuuden mediapuhelimesta,
CyPhonesta on rakennettu toimiva prototyyppi. Samalla konseptia on kehitetty
eteenpäin. Apostolinkyydillä tietoverkoissa Elektroniikan nopea
kehitys tuo markkinoille lähiaikoina pieniä, ympäristöön
havainnoivia, puettavia ja keskenään kommunikoivia laitteita. Verkkopalvelujen uusi aikakausi Agenttiteknologia
tarjoaa uudenlaisen ja joustavan tavan toteuttaa palveluita tietoverkkoihin.
Puhuminen on ihmisille
luonnollisinta ja tehokkainta viestintää. Aika on kuitenkin
kypsä puhesovelluksille. Radioarkkitehtuurit 3G-matkaviestimissä Prototyypeillä
tehdyt kokeet osoittavat, että integroinnin avulla saavutetaan pienen
koon ohella myös erinomainen suorituskyky laajakaistaisissa järjestelmissä.
LUOTETTAVA VALMISTUS Simulointi nopeuttaa testausta Liitoksissa syntyvien
jännitysten mallintaminen auttaa tulkitsemaan rasituskokeissa syntyviä
vaurioita ja siten nopeuttaa testausta. Uudessa täysin
juotteettomassa kokoonpanoprosessissa yhdistyvät piirilevynvalmistus,
komponenttien kotelointi ja kontaktointi. Monikerroskeraami
on tulevaisuuden liitosalusta. Sen vahvuuksia ovat suurtaajuusominaisuudet,
pakkaustiheys, luotettavuus sekä hermeettisyys. Passiivipiirit yhdeksi komponentiksi Integroidun piirin
ja sitä täydentämään suunnitellun passiivipiirin
yhteinen pakkaus parantaa suorituskykyä ja alentaa kustannuksia. Vihreys on valttia markkinoilla Yhä useampi
elektroniikan valmistaja vakuuttaa tuotteensa olevan ''vihreä''.
Ympäristövaatimuksista kannattaa ottaa vaarin. Lyijyä sisältävät
juotteet kielletään vuodesta 2004 alkaen. Miten tinalyijy voidaan
korvata? NOPEA TIETOLIIKENNE Tiedonsiirron voimakas
kasvu edellyttää verkoilta täysoptista rakenneta, jossa
integroidut optiset komponentit ohjaavat tietovirtoja. Lasertutka integroituna mikrosysteeminä Etäisyyden mittaus
laserilla vaatii erittäin tarkkaa ajan mittausta. Oulun työryhmä
on tässä maailman huippua. Tietokoneiden välinen
pakettiliikenne on tilastollisesti aivan erilaista kuin puhelinliikenne.
Fraktaalisuus näyttää olevan luonteenomainen piirre. Raskaassa Pentium-patterissa
pyörivällä ohjelmallisella DSL-modeemilla voidaan testata
laajakaistaiseen puhelinverkkoon tuotavia palveluita. Tietoliikenneohjelmistojen
automaattisessa testauksessa käytettävän TTCN-kielen suosio
kasvaa työkalujen ja valmiiden testiaineistojen ansiosta. Perinteinen Internet
kohtelee kaikkia paketteja saman arvoisina. Uudet reititystekniikat jakavat
paketit useampaan tärkeysluokkaan. RAHOITUS Viimeisen vuoden
aikana yksityinen pääomasijoitustoiminta kasvanut yritysten
rahoituksessa. ETX-, TLX- ja Telectronics-ohjelmat Tekes ja Suomen Akatemia rahoittavat rahoittavat tutkimusta ja kehityshankkeita kolmella miljardilla markalla vuosittain. VAKIOT Tuotemarkkinat Elektroniikan
suunnittelun sisältö 1998-2003 Elektroniikan
suunnittelu 2003 (c) Helsinki Media Erikoislehdet 2003. Materiaalin kopioiminen muuhun kuin omaan käyttöön kielletty. Palaute sivuista: webmasteri@prosessori.fi |
|||||
