Kopioi artikkelin PDF-versio
Tuotekehityksessä voi idean jälkeen edetä palveluiden varassa suunnittelussa, suunnitelman varmennuksessa, prototypoinnissa, valmistuksen suunnittelussa, virheiden arvioinnissa ja lopulta hyväksynnässä.
Yleisesti tiedossa olevat palvelut olemme jättäneet pois. Jos jotain palvelua ei jonkin laitoksen kohdalla ole mainittu, se ei suinkaan tarkoita sitä, että palvelua ei ole enää tarjolla.
VTT Elektroniikka ja Oulun yliopisto kehittävät virtuaalisuunnittelutekniikoita, jotka tukevat erityisesti tietoliikenne- ja elektroniikkatuotteiden tuotekehitystä. Virtuaalisuunnittelua käytetään suunnittelussa, testauksessa ja arvioinnissa.
Virtuaalisuunnittelu perustuu virtuaaliprototyyppeihin, jotka ovat tuotteen tai tuotekonseptin digitaalisia tietokonemalleja. Niitä simuloimalla käyttäjälle luodaan mahdollisimman todentuntuinen vaikutelma uudesta tuotteesta.
Tyypillinen virtuaaliprototyyppi koostuu tuotteen ulkonäköä ja käyttöliittymää havainnollistavasta 3D-virtuaalimallista (esim. VRML-mallista) sekä tuotteen toiminnallisuuden simulointimallista. Toiminnallisuuden kuvaus kattaa muun muassa käyttöliittymän, tuotteen toimintojen sekä sulautetun ohjelmiston ja laitteiston käyttäytymisen kuvaamisen simulointimalleilla.
Lisäksi voidaan simuloida haptisesti tunto- ja voimapalautteeseen perustuen tuotteen fyysistä käyttöliittymää kuten näppäimistöä ja erilaisia kytkimiä.
Virtuaalisuunnittelu tehostaa tuotekonseptien innovointia, nopeuttaa tuotekehitystä ja laskee sen kustannuksia sekä parantaa tuotekehityksen osumatarkkuutta.
VTT Elektroniikka
Marko Salmela
Puh.: (08) 551 2111
marko.salmela@vtt.fi
www.ele.vtt.fi/projects/virpi/
Smartech on useita vuosia kehittänyt menetelmää, jossa ohjelmoitavia FPGA-piirejä yhdistetään emuloimaan ASIC-piiriä. Jopa isot ASIC-suunnitelmat voidaan luotettavasti ja nopeasti muuttaa ja testata useamman FPGA-piirin levyllä. Näin asiakas voi testata omia määrityksiään sekä Smartechin toteutusta lopullisessa ympäristössä.
Ongelmien ilmetessä muutokset voidaan tehdä suunnitelmiin nopeasti ilman toista prototyyppikierrosta. Emulointi FPGA:lla on nopea tapa varmistaa suunnitelman toimivuus. Jopa miljoona kellopulssia voidaan testata sekunnissa; sama testi logiikkasimulaattorissa kestää tunteja. Emulointia voi myös käyttää ohjelmiston kehityksessä.
Smartech Oy
Hermiankatu 8 C
33720 Tampere
Puh.: (03) 316 5460
Faksi: (03) 316 5513
sales@smartech.fi
www.smartech.fi
TKK:n Piirisunnittelun laboratorio on erikoistunut tietoliikennejarjestelmien analogia- ja RF-IC-suunnitteluun. Heillä on tarjolla 20 kokenutta IC-suunnittelijaa ja 30 istuimen Mentor- ja HP-työasemaverkko.
Osaamista edustavat muun muassa nopeat A/D- ja D/A-muuntimet 200 MHz saakka, aktiivisuodattimet 100MHz saakka, sekoittimet, I/Q-modulaattorit, vahvistimet 3 GHz saakka sekä suora digitaalinen taajuussynteesi 200 MHz saakka.
Painopisteessä ovat korkean integrointiasteen radiolaitteet, kuten suoramuunnostekniikka, monen standardin "software radio" sekä kapean viivanleveyden CMOS-RF-piirit. Huippuosaamista löytyy edellisten lisäksi myös tiheistä soluneuroverkoista teraflop-kuvanprosessointiin.
Tarjolla on seuraavat teknologiat: 1,2mm 0,5mm BiCMOS, 0,25mm 0,18mm CMOS, GaAs MESFET ja PHEMT sekä useita teollisia prosesseja.
Piirien testaukseen on käytössä monia erikoislaitteita:
TKK Piiritekniikan laboratorio
Usein uusien elektroniikkatuotteiden valmistuksessa keskeinen tavoite on miniatyrisointi, jolloin tuotteen koko pienenee, luotettavuus ja sähköiset ominaisuudet paranevat ja hinta laskee.
Tällaisten mikromoduulien toteuttamiseksi perinteiset liitos-, liitosalusta- ja suojaustekniikat ovat riittämättömiä. Tarvitaan kehittyneitä komponenttien valmistusmenetelmiä, kuten koteloimattoman IC-palan kontaktointi lanka- tai kääntöliittämällä tiheälle liitosalustalle, jonka rakenteeseen voi olla integroituna passiivikomponentteja (esim. LTCC-keraamialusta). Lopuksi moduuli tulee suojata tuotteen vaatimusten mukaisesti ympäristön rasituksilta esimerkiksi hermeettiseen koteloon.
VTT Elektroniikan valmistustekniikan ryhmällä on osaamista kehittyneiden mikromoduulien toteuttamiseksi vaadittavista uusista valmistusmenetelmistä. Hermeettiseen liitostekniikkaan on käytössä useita menetelmiä sisältäen metalli-metalli-liitosten vastus- ja NdYAG-laserhitsaukset sekä lasi- ja keraamimateriaalien liittämisen metalleihin.
VTT Elektroniikka
Koteloimattoman puolijohteen flip chip - eli kääntöliitostekniikalla voidaan komponentit pakata erittäin tiheästi, jolloin päästään tuotteessa pieneen kokoon, edulliseen hintaan ja erinomaisiin suurtaajuusominaisuuksiin.
Ennen liittämistä komponentin liitosalueet päällystetään esimerkiksi juote- tai kultanystyillä, joiden avulla komponentti liitetään juottamalla, liimaamalla tai termokompressiolla liitosalustaan.
VTT Elektroniikan valmistustekniikan ryhmässä on kehitetty menetelmää, jolla kultanystyjä voidaan valmistaa tavallisella kultalankabonderilla. Menetelmä soveltuu erinomaisesti myös yksittäisten sirujen nystytykseen, jolloin protosarjojen valmistus on nopeaa ja edullista.
VTT Elektroniikka
Jatkuva tuotesyklien nopeutuminen varsinkin ASIC-piirien osalta vaatii menetelmän viallisten prototyyppipiirien korjaamiseen. Piirin viivästyminen suunnitteluongelmien johdosta koituu yritykselle kalliiksi. Perusteellisesta simuloinnista huolimatta esiintyy piirisarjojen prototyyppivaiheessa usein toiminnallisia häiriöitä.
Toimintahäiriön syy saattaa johtua suunnitteluvirheestä tai itse piirin prosessoinnista. Tapahtunut vahinko pyritään korjaamaan tekemällä piirin lay-outiin muutoksia eli uudella prosessointikierroksella puolijohdetehtaassa. Tämä vie kuitenkin aikaa ja nostaa kustannuksia.
Oulun yliopiston mikroelektroniikan laboratoriossa kehitetyllä laserkemiallisella menetelmällä (LaserProbe) on mahdollista kasvattaa vialliselle piirille uusia metallijohtimia ja katkoa olemassa olevia. Siten laserkemiallinen kasvatus mahdollistaa viallisen mikropiirin johdotuksen tosiaikaisen modifioinnin.
Tämä mahdollistaa piirin toiminnallisten lohkojen uudelleenkytkennän ja sähköisten mittausten toteuttamisen vika-analyysissa. Menetelmä on havaittu tehokkaaksi välineeksi IC-piirien korjauksessa ja modifioinnissa sellaisissa tapauksissa, joissa pitkien ja sähköiseltä johtavuudeltaan hyvien johtimien kasvatus on tarpeellista. Menetelmällä on mahdollista välttää uusi prosessointikierros puolijohdetalossa.
Piirit suljetaan kammioon, jonne johdetaan organometallista kaasua. Lasersäteellä nostetaan paikallisesti piirin pinnan lämpötilaa, jolloin käynnistyy kemiallinen reaktio. Reaktiossa kaasusta pelkistyy metallista kuparia kuumennetulle alueelle. Säteellä voidaan näin piirtää uusia johtimia kytkentäpisteiden välille.
Johtimien katkaisut tehdään höyrystämällä laserilla johdin poikki. Kuparia voidaan myös kasvattaa kerros laajemman alueen päälle. Siten voidaan suojata jokin piirin herkkä lohko sähkömagneettisilta häiriöiltä.
Kasvatettujen johdinten johtavuus on alumiinijohdinten luokkaa eli ne soveltuvat hyvin myös analogisten piirien korjaukseen.
Tyypillinen prosessointiaika on pari tuntia, joten suunnittelija pääsee mittaamaan käsiteltyä piiriä jo saman päivän aikana. Menetelmällä on korjattu satoja mikropiirejä suomalaisille yrityksille.
OuluTech Oy / LaserProbe
Kun tuotteilta vaaditaan luotettavuutta ja stabiiliutta ankarissakin käyttöolosuhteissa, käytetään paksukalvoalustoja. Valittavana on useita keraamisia pohjalevymateriaaleja.
VTT Elektroniikka on kehittänyt paksukalvohybriditekniikkaa jo parinkymmenen vuoden ajan ja soveltanut sitä muun muassa avaruus-, mekatroniikka- ja anturisovelluksissa.
Uusia mahdollisuuksia tiheiden integroitujen liitosalustojen valmistamiseen avaa monikerroskeraamit. VTT Elektroniikka Oulussa ottaa tämän teknologian käyttöön tämän vuoden aikana.
VTT Elektroniikka
Protokeskus palvelee korkean teknologian laitteiden tuotekehitykseen liittyvien mekaanisten- ja hienomekaanisten komponenttien sekä piirilevyjen valmistajana.
Mekaniikkavalmistuksen konekanta koostuu erilaisista jyrsimistä, erikokoisista sorveista aina kärkiväliin 400x1500 mm asti, hitsauslaitteista kuten MIG, TIG, kaari, kaasu, piste. Lisäksi keskuksella on käytettävissään ruiskumaalaamo.
Piirilevyvalmistamo tekee 12 puoleisia läpikuparoituja piirilevyjä aina 220x300 mm kokoon saakka ja sen valtteina on yhden työpäivän läpimenoaika normaaleille prototyyppimäärille. Samoin valmistamo pystyy toimittamaan Dydamar-folio-etulevyjä laitteisiin.
TKK Protokeskus
TKK:n Mikroelektroniikkakeskus on uusi yhteistyöelin, jossa on jäsenenä kahdeksan korkeakoulun laboratoriota. Keskuksen pääasiallisena tehtävänä on tarjota jäsenilleen ja myös ulkopuolisille yhteistyötahoille mikroelektroniikan valmistustekniikassa tarvittavat puhdastila- ja laiteresurssit. Keskuksella on käytettävissään muun muassa täysimittainen pii- ja yhdistepuolijohdekomponenttien valmistuslinja.
Elektroniikan suunnittelijoille keskus voi tarjota elektroniikan komponenttien karakterisointi- ja mittauspalveluja sekä konsultointipalveluja integroitujen piirien valmistukseen ja komponenttien mallinnukseen liittyvissä kysymyksissä esimerkiksi ASIC-suunnittelijoille.
Prof. Pekka Kuivalainen
TkL Anssi Hovinen, lab. ins.
Teknillisen korkeakoulun Tietotekniikan osasto testaa laitteiden käytettävyyttä ja ohjelmiston tehokkuutta.
Laitteiden käytettävyyden testausta
Digitaalisten järjestelmien formaalia verifiointia
Monimutkaisten järjestelmien tehokkuusanalyysiä
Ohjelmistoprosessien mittaus ja parantaminen
Teknillisen korkeakoulun Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio on erikoistunut elektroniikan materiaaleihin sekä komponenttien ja laitteiden valmistustekniikoihin.
Valmistustekniset tutkimukset keskittyvät tiheään pintaliitoskokoonpanoon (BGA-, CSP-kotelot), koteloimattomien puolijohteiden liittämiseen (Flip Chip) ja polymeerisuojaukseen, passiivikomponenttien integroimiseen monikerrosalustoihin sekä monisirumoduulien valmistamiseen käyttäen hyväksi joustavia liitosalustoja.
Erikoistiheätä kokoonpanoa varten on kehitetty uusi transfuusiotekniikka, joka mahdollistaa liitoskoosta riippumattoman fluksittoman ja lyijyttömän kokoonpanon.
Useimmat teollisuuden selvityspyynnöt liittyvät elektroniikkatuotteiden kokoonpanossa esiintyviin materiaali- ja prosessiteknisiin ongelmiin. Näiden kysymysten selvittämiseksi laboratoriolla on monipuolinen tutkimus- ja testauskalusto: esimerkiksi reflow-uuni (IR/pakotettu konvektio + suojakaasu), Flip Chip -bonderi, heat-seal-bonderi, suojakaasulla varustettu kostutustestausyksikkö (Meniscograph), shokkitestauskaappi (-70 + 180oC), ympäristötestausyksikkö ja servohydraulinen, elektroniikkakomponenttien testaukseen sopiva aineenkoetusjärjestelmä. Laboratorion käytössä on myös materiaalien ja komponenttien karakterisointilaitteisto.
Hankinnassa olevista laitteista voi mainita suuren erotuskyvyn läpivalaisuröntgenin (fine focus X-ray), jolla tutkitaan esimerkiksi koteloitujen komponenttien sisäliitoksia ja materiaalikerrosten yhtenäisyyttä, Flip Chip-liitosrakenteita (kuvassa) ja monikerrospiirilevyjen läpivientejä.
Laboratoriolla on monipuolinen suunnittelu- ja mallinnusohjelmistokokonaisuus piirilevy- ja komponenttitason lämpösuunnitteluun ja mallinnukseen (Flotherm, Ideas), termomekaanisen luotettavuuden mallinnukseen (Ansys, Abacus) sekä mikroliitostekniikoiden tutkimus- ja kehitystyöhön (Thermocalc ja Difflux).
TKK Elektroniikan valmistustekniikan laboratorio
Oulun yliopiston Elektronioptiikan laitoksen tutkimuspalvelut ovat pääasiassa elektronimikroskooppisia kuvaustöitä ja erilaisia alkuaine- ja yhdistemäärityksiä.
Pyyhkäisyelektronimikroskoopeilla (SEM, FESEM) saadaan tietoa näytteen pinnan muodosta suurennuksilla x10x100000. Valomikros-kooppiin verrattuna kuvan etuna on ylivoimainen syväterävyys. Läpäisyelektronimikroskooppi (STEM) puolestaan mahdollistaa hyvin ohueksi (<0,1 mm) valmistettujen näytteiden sisäisen hienorakenteen tutkimisen.
Laitoksen kaikki kolme elektronimikroskooppia ja röntgenmikroanalysaattori on varustettu röntgenanalyysilaitteilla, joilla voidaan määrittää lähes kaikki alkuaineet tutkittavasta näytteestä "pisteestä", jonka halkaisija on alle mikrometri.
Kun tarvitaan näytteestä kvalitatiivinen tai kvantitatiivinen alkuaineanalyysi halkaisijaltaan 14 senttimetrin alalta, niin tämä tehdään röntgenfluoresenssispektrometrillä (XRF), jolla saadaan analysoiduksi alkuaineet fluorista uraaniin 0,0001 prosentin pitoisuuksista ylöspäin.
Röntgendiffraktometrin (XRD) pääasiallisin käyttö on näytteiden sisältämien yhdisteiden tunnistaminen. Tällaista tietoa tarvitaan paljon geologien tekemässä mineralogisessa tutkimuksessa. Muita XRD:n tärkeitä käyttösovelluksia on muun muassa valssattujen teräsohutlevyjen kiderakenteen suuntaisuuden määrittäminen.
Kuva-analyysin käytännön tutkimuksista esimerkkinä tässä mainittakoon tehdastyöpaikan ilmassa leijailevien pölypartikkelien automaattinen koko- ja koostumusluokittelu.
Tutkimuslaitteet:
Oulun yliopisto Elektronioptiikan laitos
Elektroniikan muistipiirien ja ohjelmoitavien logiikkapiirien kehittyminen merkitsee uusia haasteita myös komponenttien säteilynkestävyydelle. Integrointitiheyden kasvun seurauksena komponenttien koko ja käyttöjännite yhä pienenee, mikä merkitsee pienemmän tehonkulutuksen ja tila- ja kustannussäästöjen lisäksi kuitenkin suurempaa häiriöherkkyyttä. Erityisesti avaruuslaite- ja ydinvoimalasovelluksissa IC-komponenttien säteilynkestävyyden testaaminen on välttämätöntä. Esimerkiksi NASA ja ESA hyväksyvät satelliitteihinsa ainoastaan säteilytestatut komponentit.
Ainoa keino simuloida maan pinnalla avaruussäteilyä on hiukkaskiihdytin, jollainen on Jyväskylän yliopiston kiihdytinlaboratoriossa. Kiihdyttimellä on vuosittain noin 200 kotimaista ja ulkomaista käyttäjää. Vuoden 1997 aikana oli käytettyä hiukkassuihkuaikaa yli 6700 tuntia. Noin 20 prosenttia suihkuajasta on varattu kaupallisille sovelluksille.
Kiihdyttimen ionivalikoima käsittää lähes kaikki alkuaineet vedystä xenoniin. Metalliset aineet tuotetaan laboratoriossa kehitetyllä MIVOC (Metallic Ions from VOlatile Compounds) tekniikalla.
Syklotroni-tyyppinen kiihdytin on varustettu ECR (Electron Cyclotron Resonance) ionilähteellä, mikä mahdollistaa usean erimassaisen hiukkasen samanaikaisen kiihdyttämisen syklotronissa. Halutun hiukkassuihkun valintaan tuotetusta "ionikoktailista" riittää kiihdyttimen viimeisen poikkeutusmagneetin säätäminen ennen sen ohjaamista suihkulinjaan. Siten eri ionien vaihtaminen testin aikana on nopeaa.
Raskasionitestien lisäksi kiihdyttimestä saadaan intensiivisiä protonisuihkuja säteilyvaurioiden kokonaisannostesteihin. Euroopassa vastaavat testimahdollisuudet pystyy tarjoamaan vain Belgian Louvain-La-Neuvessa sijaitseva laboratorio, jossa on Jyväskylän syklotronin kaltainen kiihdytin.
Itse säteilytysasema koostuu tyhjiökammiosta, jonka halkaisija on 75 cm ja korkeus 81 cm. Tehokkaiden pumppujen ansiosta kammion pumppaaminen toimintatyhjiöön kestää ainoastaan 10 minuuttia.
Komponentti saadaan mielivaltaiseen asentoon säteilyyn nähden. Näin voidaan lisätä hiukkasten aiheuttamaa ionisaatiota tai testata komponentin vikaantumisriippuvuutta säteilyn osumissuunnasta. Suurin säteilytettävä alue on halkaisijaltaan kolme senttiä.
Diagnostiikkalaitteisto laskee ionien lukumäärää, hiukkaskertymää, suihkun stabiilisuutta sekä sen poikkipinta-alan tasaisuutta. Raskasionitesteissä hiukkasten vuo pystytään säätämään yhdestä hiukkasesta miljoonaan hiukkaseen sekunnissa muutaman prosentin tarkkuudella. Säteilytyksen kestoa voidaan säätää esimerkiksi hiukkaskertymän tai komponenteissa syntyneiden virheiden perusteella.
Jyväskylän yliopisto Kiihdytinlaboratorio
HPY:n Testauslaboratorio tekee telepäätelaitteiden tyyppitestejä, toimivuus- ja kestotestejä ja televerkon mittauksia. Elektroniikan suunnittelijoille tarjotaan prototyyppien testausta.
ISDN päätelaitteiden testausta varten on käytettävissä perus- ja järjestelmäliittymiä AXE, ESWD ja DX keskuksiin. Analogisten laitteiden testaamiseksi puhelinverkossa on koeliittymät HPY:n käytössä oleviin puhelinkeskuksiin.
Testausta varten on parikaapelit ja nelikierrekaapelit, joiden pituutta voi muuttaa, jolloin voidaan testata miten laitteet toimivat eri pituisilla yhteyksillä.
Sääkaapissa voidaan testata laitteen toimivuutta eri lämpötiloissa ja kosteusolosuhteissa. Syöksyjännitegeneraattorilla simuloidaan ukkosen aiheuttamia ylijännitteitä televerkossa ja staattisen sähkön generaattorilla testataan laitteen staattisen sähkön kestoa.
HPY Testauslaboratorio
FIMCO selvittää tuotetta koskevat direktiivin ja standardien vaatimukset, esimerkiksi koskien sähkö- ja koneturvallisuutta tai EMC:tä. Vaatimusten täyttymisen tarkastaa ilmoitettu laitos (pienjännite-, kaasulaite- ja konedirektiivi) tai pätevä laitos (EMC-direktiivi).
FIMCO neuvoo myös muihin direktiiveihin liittyvissä testauksissa, sertifiointimerkeissä, vaatimustenmukaisuussertifikaateissa sekä teknisen rakennetiedoston ja vaatimustenmukai-suusvakuutuksen laatimisessa.
Palveluun kuuluvat turvallisuustestaukset kymmeniä sertifiointeja varten, kuten yhdysvaltalainen UL, japanilainen S-merkki, ja saksalaiset VDE ja GS sekä näihin sertifiointeihin liittyvät tehdastarkastukset.
FIMKO Oy
FIMKOn kehittämässä tuotekehitysvaiheen Pre-Compliance -testauksessa tuotekehitysvaiheessa oleva tuote testataan pahimman oletetun tilanteen mukaan. Testaus kestää muutamia tunteja. Hinta on tuntuvasti edullisempi kuin täydellinen testi.
Normaali toimitusaika on viikko. Testi antaa luotettavan ennusteen EMC-vaatimusten mukaisuudesta. Full Compliance -testaus, jossa tuote testataan täysin standardien mukaan tavoitteena osoittaa tuotteen EMC-direktiivin mukaisuus, tehdään valmiiksi kehitetylle tuotteelle. Full Compliance testaus johtaa EMC-sertifikaattiin, joka oikeuttaa myös FIMKOn EMC-merkin käyttöön.
FIMKO Oy
Telehallintokeskus (THK) toimii EMC-direktiivin ja Telepäätelaitedirektiivin liitteiden I ja II tarkoittamana tarkastuslaitoksena (Notified Body) Suomessa. THK voi antaa radio- ja telelaitteille direktiivien mukaisia EU-tyyppihyväksyntöjä (sertifiointeja), jotka ovat voimassa kaikissa ETA-maissa.
THK:n Notified Body (nro. 0523) on yksi niistä 26 eurooppalaisesta tarkastuslaitoksesta, joita radiolähettimen valmistaja voi käyttää hakiessaan EU-tyyppitarkastustodistusta. Sääntöjen mukaan valmistaja voi jättää hakemuksen vain yhteen tarkastuslaitokseen.
THK:lla itsellään ei ole testausresursseja, vaan se ostaa testauspalvelut alihankintana alan testauslaboratorioilta. Yhteistyökumppaneista mainittakoon EMCEC Oy.
EMC-sertifiointi on lisävaatimus, joka ei korvaa radiolaitteen tyyppihyväksyntää. Kansallisen tyyppihyväksynnän sijaan määrätyille radiolaitteille on mahdollista saada myös "eurohyväksyntä", joka laajentaa suomalaisen tyyppihyväksynnän kelpoisuuden myös moniin muihin Euroopan maihin.
Annetut EMC- ja telepäätelaitteiden sertifioinnit ovat julkisia tietoja. THK julkaisee ne www- sivuillaan (www.thk.fi), joten Suomessa annettujen sertifiointien tiedot ovat kaikkien ulottuvilla. THK:n sivuilla on myös lisää tietoa radiolaitteiden ja telepäätelaitteiden tyyppihyväksyntävaatimuksista.
Telehallintokeskus
EMC-sertifiointi:
Telepäätelaitteiden sertifiointi:
EMCEC on akkreditoitu, täyden palvelun EMC-testauslaboratorio ja EU:n komission valtuuttama pätevä asiantuntijalaitos (Competent Body). Käytössä on Suomessa ainutlaatuiset, täysin kansainvälisten normien mukaiset säteilymittauspaikat, myös uusimmalla teknologialla toteutettu 10 metrin mittauspaikka.
Johtuvien ja transienttiluonteisten EMC-ilmiöiden testaukseen on tarkoituksenmukaiset suojatut huoneet. Tuotekehitysmittauksia ja pienten laitteiden testejä varten on suojattu, täysin vaimennettu 3 metrin huone.
EMCEC tekee yleisen EMC-direktiivin lisäksi ajoneuvojen ja niihin asennettavien sähkölaitteiden EMC-testejä. Testausta on laajennettu myös MIL-normien EMC-testeihin.
EMCEC on FCC:n (Yhdysvallat) hyväksymä testauslaboratorio ja mukana EU:n ulkopuolisten maiden kanssa solmittavissa MRA-sopimuksissa. EMCECin asiantuntijat neuvovat, millä menettelyllä EMC-hyväksyntäasiat saadaan kuntoon. Palveluvalikoimaan kuuluvat lisäksi kattavat mekaaniset testit ja radiolaitteiden tyyppihyväksyntätestit. Toimintatapa on joustava ja toimitusaika lyhyt.
EMCEC Oy
Otakaari 5 A
Puh.: (09) 451 2271
Faksi: (09) 451 2269
http://www.ecdl.hut.fi/
Mikromoduulitekniikat
Jouko Vähäkangas
Puh.: (08) 551 2111
Jouko.Vahakangas@vtt.fi
http://www.ele.vtt.fi/
Flip chip -protosarja edullisesti ja nopeasti
Tuomo Jaakola
Puh.: (08) 551 2492
Tuomo.Jaakola@vtt.fi
http://www.ele.vtt.fi/
ASIC-piirien korjaamo
Teknologiantie 1
90560 Oulu
Oulun Teknologiakylä
Puh.: (08) 551 5644
Faksi: (08) 551 5632
Laser.Probe@oulutech.otm.fi
http://www.otm.fi/oulutech/laserpro.html
Liitosalustoja ankariin käyttöolosuhteisiin
Kari Kautio
Puh.: (08) 551 2261
kari.kautio@vtt.fi
http://www.ele.vtt.fi/
Protokeskus
Otakaari 5A
02015 TKK
Puh.: (09) 451 2224 tai 050-556 2224 (mekaniikka )
Puh.: (09) 450 2221 tai 050-566 2224 (piirilevyt )
Faksi: (09) 460 224
www.hut.fi/opinnot/koulutus-ohjelmat/Sahko/protoke.html
Komponenttien valmistuslinja
puh.: (09) 451 2321
pekka.kuivalainen@hut.fi
puh.: (09) 451 2331
anssi.hovinen@hut.fi
Ohjelmistopalveluita
TKK Tietotekniikka Käytettävyyslaboratorio, Irmeli Sinkkonen, puh.: (09) 451 3370
TKK Tietotekniikka Verifiointilaboratorio, Nisse Husberg, puh.: (09) 451 3245
TKK Tietotekniikka Tehokkuuslaboratorio, Esko Nuutila, puh.: (09) 451 3249
TKK Tietotekniikka Ohjelmistotuotannon laboratorio, Casper Lassenius, puh.: (09) 451 2189
Valmistuksen ongelmanratkoja
Otakaari 7 A, PL 3000
02015 TKK
Puh.: (09) 4511
Faksi: (09) 451 5008
http://www.hut.fi/Units/MME/
Mikroskooppista tutkimusta
PL 400
90571 Oulu
Puh.: (08) 553 3140
Faksi: (08) 553 3149
http://koivu.oulu.fi/~eolwww/welcome.html
Komponenttien säteilytysasema
Survontie 9, PL 35
40351 Jyväskylä
Puh.: (014) 60 2400
Faksi: (014) 60 2401
http://www.phys.jyu.fi/
Telelaitteiden testit
Kutomotie 14, PL 138
00381 HELSINKI
Laboratorion päällikkö Kaj Andersson
kaj.andersson@hpy.fi
Puh.: (09) 606 4883
Faksi: (09) 606 4839
www.rc.hpy.fi/ltl/testauslab.htm
Sertifikaatit ja CE-merkintä
Särkiniementie 3, PL 30
00210 Helsinki
Puh.: (09) 696 361
Faksi: (09) 692 5474
www.fimko.fi
EMC-esitestaus
Särkiniementie 3, PL 30
00210 Helsinki
Puh.: (09) 696 361
Faksi: (09) 692 5474
www.fimko.fi
Radio- ja telepäätelaitteiden sertifiointi
Vattuniemenkatu 8 A, PL 53
00211 Helsinki
Faksi: (09) 696 6410
www.thk.fi
Juhani Meronen
Puh.: (09) 696 6494
juhani.meronen@thk.fi
Antero Saarinen
Puh.: (09) 696 6867
antero.saarinen@thk.fi
EMC-palvelut
Perkkaantie 11, PL 19
02601 ESPOO
Puh.: 02040 66320
Faksi: 02040 66322
http://www.emcec.fi